半导体

直击CES丨芯片:战火从高性能计算烧到5G、边缘侧AI……

作者:陈炳欣来源:中国电子报、彩世界彩票│彩世界彩票注册│彩世界彩票注册平台发布时间:2019-01-11 13:42我要评论

CES2019开幕,半导体厂商纷纷推出旗下最新款芯片,也让人们发现CES不仅是消费电子大展,厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时,5G芯片再次成为焦点,与往届不同的是,此次CES中5G芯片的应用获得关注,部分厂商预计推出商用设备。

高性能计算竞争成焦点

受到人工智能、5G通信、自动驾驶、创新PC等驱动,近年来人们对芯片算力的需求不断增长。而随着摩尔定律走向物理极限,IC厂商不断探索新的架构与技术,或者从超摩尔方向寻求出路,以满足市场对于高性能算力的需求。

作为半导体领域的龙头企业,英特尔的一举一动引人关注。日前举办的“架构日”活动上,英特尔向外界发布,将聚焦于六大工程领域的战略布局,包括制程、架构、内存、超微互连、安全和软件,意在释放一个信号:英特尔将夯实高性能计算方面的领先地位,为更加多元化的计算时代奠定基础。

在本届CES上,英特尔对上述布局做了进一步解释。10纳米是外界对英特尔最大的关注。英特尔展示了首款基于10纳米工艺的至强处理器(研发代号:“Ice Lake”),面向服务器市场,可兼容即将发布的基于14纳米制程工艺的“Cooper Lake”产品,预计于2020年出货。同时展出的还有首款面向PC市场的Ice Lake 处理器,能够以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡,预计OEM厂商在2019年圣诞节前夕推出搭载该处理器的PC设备。

英特尔还重点下注3D芯片堆叠技术。本届CES上,英特尔展示研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,处理器即采用“Foveros”3D封装技术。这种混合CPU架构,可确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。对于发展高性能运算的开发,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表态颇为值得关注:“别人可以只用特定使用场景来宣称自己领先,但在英特尔,我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行,涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。我们只会做得更多,绝无妥协。”

对高性能计算领先地位的争夺,英特尔的老对手AMD同样不甘落后。国际消费电子展开幕前夕就有消息传出,AMD CEO苏姿丰将发布全球首款7纳米Zen2处理器。不过在CES主题演讲中,苏姿丰并未带来该款产品,代之以发布的是第三代Ryzen系列处理器,并现场展示了跑分和运行效果。此外,AMD还发布了新一代Radeon VII显卡。

NVIDIA联合创始人、CEO黄仁勋同样是历年CES展的彩世界人物。2018年NVIDIA发布了全球首款实时光线追踪GPU——GeForce RTX系列。今年,英伟达发布了新款GeForce RTX 2060,并展示了最新的实时光线追踪技术。GeForce RTX 2060延续了RTX系列的外观设计,在性能方面,GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架构设计,支持实时光线追踪和 AI 技术。

5G芯片开始关注应用

同样是高性能,5G通信的高传输能力被谈论很多年。令人惊喜的是,2019年将是5G商用元年,2018年12月韩国电信运营商已开始首个5G网络的商用,我国亦将于2019年第三季度正式开启5G网络试商用。5G具有更大的带宽、更快的传输速度、更低的通信延时、更高的可靠性等优势,对人工智能、自动驾驶、物联网等领域都会产生重大影响。CES2019上,关于5G芯片的消息十分密集。

日前,高通已经发布了骁龙855,同时展示5G技术方案,在CES上,高通将重点放于5G芯片在手机等移动设备的应用上。高通宣布2019年即将有30款以上搭载了骁龙X50 5G基带的设备发布。此外,所有OEM客户和几乎所有5G终端设计都采用了高通的射频前端(RFFE)解决方案。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们相信,几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于高通的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验,包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”

英特尔对于5G基带芯片同样不甘落后。英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片(研发代号:“Snow Ridge”)。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

边缘侧AI处理热点爆发

2018年,人工智能可以入选年度最热词汇,手机拍照、语音助手等领域都可看到人工智能芯片的身影。在本届CES上,人工智能依旧是主要角色,只不过许多半导体厂商将产品重点放在了边缘侧上。

恩智浦半导体推出了面向智能家居市场的Immersiv3D沉浸式音频解决方案,其将i.MX 8M Mini应用处理器与软件相结合,在集成i.MX 8M Mini SoC的设备中支持Dolby Atmos和DTS:X,可以为多种消费类设备,包括音箱、智能扬声器和AV接收器等提供语音交互控制等智能功能。

传统的音频系统设计方法使用数字信号处理器(DSP)来提供复杂、受控的低延迟音频处理,以实现音频和视频同步。传统嵌入式系统随着时间推移而快速发展,如今,此类系统能够处理新的3D音频格式,但音频系统需要设计需要利用当今的先进处理器内核。通过与恩智浦i.MX 8M处理器系列相结合,创新的Immersiv3D沉浸式音频解决方案引入了一种先进方法,将可扩展音频处理功能集成到片上系统(SoC)Arm内核中。实现高保真音频,并且能够添加智能互联功能。

人工智能(AI)开发者实验室是意法半导体专场展会的一大亮点,意法半导体将神经网络技术应用在业界领先的STM32微控制器上,使运行变得简单、快速和优化。联发科展示其面向智能驾驶的远程信息处理,信息娱乐,驾驶辅助和mmWave雷达系统。Autus V-ADAS驾驶员辅助系统可使用机器学习技术来提高物体识别的准确性和速度,改进跟踪跟踪,检测车辆和行人,分析其运动轨迹,优化车辆摄像头的性能等。


责任编辑:马利亚

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